数据与来源
客观、公正、真实，是这页的底线。18 章用到的数据尽量回到官方原文或一手披露，像论文的参考文献一样逐条列出：谁发布的、什么时候、统计口径是什么。回不到单一机构的，明确标出来，不混进机构数据里。
先看来源，再看数字
同一个指标，口径不同，结论可能完全相反。所以我们把来源和口径放在数字旁边，而不是只给一个结论。
官方原文优先
政策、统计和监管口径，先找政府、统计机构或公告原文；二手转述只用来找线索，不当作最终依据。
一手披露优先
公司经营数据回到财报、公告和业绩说明会；行业数据用机构原始发布，不用来路不明的截图。
统计与预测分开
实际值、预计值和区间估算分别标注；不同机构、不同年份的口径不混在一起比。
没有出处就不写
确实只能用公开资料或编辑判断的，逐条标成「公开资料」或「编辑判断」，不冒充实测数据。
用了哪些来源
政府与统计、行业机构、券商与咨询、公司披露，以及无法定位到单一机构的公开资料与编辑判断。
政府与统计
宏观数字、政策口径
行业机构
市场、出货、份额
券商与咨询
预测与行业测算
公司披露
单家公司经营数据
公开资料与编辑判断
无法定位单一机构时，原样标注
参考文献
每 3 章一页；编号按全文顺序连续。每条都能在对应章末的来源卡里找到。
800G 与 1.6T 可插拔光模块市场：2026 年约 146 亿美元
口径：仅 800G/1.6T 可插拔模块
全球光互连市场：2025 年 248 亿美元 → 2030 年 1110 亿美元；2026—2030 年复合增速约 31.6%
口径：光互连整体，不是单一模块品类
AI 专用光收发模块市场：2025 年 165 亿美元 → 2026 年 260 亿美元，同比 +57%
口径：AI 专用，全形态口径
全球光模块 / 光互连市场：2026—2028 年约 677 亿、1314 亿、1485 亿美元；800G 及以上约 450 亿、1080 亿、1300 亿美元
口径：含光引擎、CPO、AOC 的宽口径；测算值
800G / 1.6T 出货量：2026 年 800G 约 4500 万只、1.6T 约 3300 万只；2027 年约 4900 万只、7100 万只
口径：预测值，全球出货量
硅光渗透率：2026 年 800G 约 60%、1.6T 约 80%、3.2T 约 80%
口径：预测值，按速率分
Lumentum 部分产品供需缺口：部分产品到 2027 年约 70% 需求无法满足；另有部分产品到 2028 年约 30% 缺口
口径：单家公司、部分产品，不是全行业统计
英伟达锁定光器件产能：分别向 Lumentum、Coherent 各投入 20 亿美元
口径：用于锁定 CW 激光器、EML 芯片等产能
光模块上游管制状态：整机暂不是重点；美国有对中国光模块型号设限的讨论，尚无最终定论；中国对铟等材料实施出口管制
口径：状态截至报告期，以官方文件为准
全球数据中心以太网交换机：2026 年收入同比 +64.5%；800G 端口收入占比 41.2%；国内 800G 端口单价 +21.3%
口径：全球收入与国内价格，具体样本未公开
AI 以太网数据中心交换机市场：2025 年约 81 亿美元 → 2030 年约 889 亿美元；2025—2030 年复合增速约 61%
口径：测算值，AI 以太网口径
整体数据中心交换机市场：2030 年约 1245 亿美元
口径：含传统数据中心交换机，测算值
2026 年一季度以太网交换机：全球 154 亿美元，同比 +39.8%；AI 数据中心高速交换机 100 亿美元，同比 +61%
口径：全球市场，季度数据
数据中心以太网交换机份额：英伟达 21.5%，Arista 20.7%
口径：仅数据中心以太网交换机，不是全部交换机
工业富联交换机出货：800G 以上出货量同比 +1.4 倍；CPO 全光交换机样机交货
口径：单家公司，2026 年上半年
锐捷网络数据中心网络收入：约 56—57 亿元，同比 +58%；400G 约 30 亿元；800G 约 19 亿元，同比 +300% 以上
口径：单家公司，2026 年上半年
交换芯片差距：国产最高量产 25.6T；海外 51.2T 已量产、102.4T 已发布；博通、Marvell、思科合计约 77%
口径：交换容量口径；份额为全球交换芯片市场估算
全球智算中心液冷市场：2026 年 1147 亿元，同比 +273%
口径：预测值，全球智算中心口径
中国液冷数据中心市场：2025 年 159.8 亿元（+45.2%）；2026 年预计 232.5 亿元；2028 年 470.4 亿元；冷板式占比超过 93%
口径：中国市场；2026 年及以后为预测
中国液冷服务器渗透率：2025 年约 20%；2026 年预计 37%；2027 年突破 50%；2028 年 65%
口径：预测值，中国液冷服务器口径
AI 芯片液冷渗透率：2025 年约 33%；2026 年 53%；2027 年接近 60%
口径：预测值，AI 芯片口径
全球 AI 数据中心液冷渗透率：2024 年 14%；2025 年 33%；2026 年预计 40%
口径：预测值，全球 AI 数据中心口径
液冷国家标准：GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》，2027 年 2 月实施
口径：冷板式液冷系统
AI 机柜功率：传统 5—10kW；AI 30kW 起；GB300 NVL72 超过 130kW；Rubin 平台超过 200kW
口径：整柜功率，不同配置差异很大；部分为预计