AI 半导体 · 18 章
18 章目录
两篇 18 章,从宏观走到机房。第一篇 4 章看整条链,第二篇 14 章拆关键环节与下游;按章号往下读,概念和数字能接上。
第一篇
宏观环境
先把整条链看懂:是什么、为什么争、市场多大、链条怎么分。
第二篇
产业层
8 个主环节、2 个配套环节,再加下游与收尾,按章号往下读。
05
AI 芯片:整条链最赚钱的“大脑”
卖的不是一颗芯片,而是一整套算力系统
已读12 分钟
06HBM:贴在 GPU 旁边的“贴身仓库”
算力再强,数据喂不进去也得等
已读11 分钟
07先进封装:算力的“倍增器”
从后道工序,变成决定性能的瓶颈
已读11 分钟
08设备与材料:最隐蔽的“卡脖子”
造芯片的工具和面粉,决定能不能造出来
已读13 分钟
09PCB:所有芯片的“地板”和“高速公路”
AI 把一块普通电路板,变成了高端精密件
已读11 分钟
10光模块:把电变成光,让 GPU“对话”
距离一长,铜缆不够用,光就上场了
已读12 分钟
11交换机:算力集群的“交通枢纽”
成千上万张卡,怎么组织成一张网
已读11 分钟
12液冷:AI 机柜的“空调”
功率密度上来后,风冷开始不够用
已读12 分钟
13被动元器件:不起眼,但缺了就停线
电容、电阻、电感,为什么能卡住整台服务器
已读10 分钟
14光纤光缆:算力集群的“血管”
一根比头发还细的玻璃丝,怎么扛住整个集群的流量
已读10 分钟
15AI 服务器:把芯片组装成“算力机器”
规模大、毛利低,靠交付和客户绑定
已读11 分钟
16数据中心:AI 时代的“发电厂”
未来两三年,瓶颈可能不是芯片,而是电
已读11 分钟
17三个关键变量与 2027—2028 展望
模型、端侧、能源,决定这轮景气还能走多远
已读12 分钟
18风险提示:超级周期的另一面
产业趋势是真的,但周期和预期都会波动
已读9 分钟