数据与来源
客观、公正、真实，是这页的底线。18 章用到的数据尽量回到官方原文或一手披露，像论文的参考文献一样逐条列出：谁发布的、什么时候、统计口径是什么。回不到单一机构的，明确标出来，不混进机构数据里。
先看来源，再看数字
同一个指标，口径不同，结论可能完全相反。所以我们把来源和口径放在数字旁边，而不是只给一个结论。
官方原文优先
政策、统计和监管口径，先找政府、统计机构或公告原文；二手转述只用来找线索，不当作最终依据。
一手披露优先
公司经营数据回到财报、公告和业绩说明会；行业数据用机构原始发布，不用来路不明的截图。
统计与预测分开
实际值、预计值和区间估算分别标注；不同机构、不同年份的口径不混在一起比。
没有出处就不写
确实只能用公开资料或编辑判断的，逐条标成「公开资料」或「编辑判断」，不冒充实测数据。
用了哪些来源
政府与统计、行业机构、券商与咨询、公司披露，以及无法定位到单一机构的公开资料与编辑判断。
政府与统计
宏观数字、政策口径
行业机构
市场、出货、份额
券商与咨询
预测与行业测算
公司披露
单家公司经营数据
公开资料与编辑判断
无法定位单一机构时，原样标注
参考文献
每 3 章一页；编号按全文顺序连续。每条都能在对应章末的来源卡里找到。
2026 年全球九大云厂商资本开支：预计超过 9570 亿美元，同比约 +106%；其中北美四云约 7250 亿美元，占约四分之三
口径：预计值；九大包含北美四云
2026 年 AI 服务器：出货量增长约 32.2%；产值约 4790 亿美元，占整体服务器产值 75%
口径：预计 / 测算值
台积电 CoWoS 供需：2026 年全年产能仍比需求少约 20%—30%，上半年更紧
口径：行业估算，单家公司
各环节扩产周期：晶圆厂 2—3 年；HBM 1.5—2 年；先进封装 1—2 年；液冷 0.5—1 年等
口径：经验区间，不是统计值
管制状态：EUV 完全禁运；高端 AI 芯片禁运；HBM、EDA、材料部分限制；MATCH 相关拟限制、尚未生效
口径：状态截至报告期；MATCH 尚未生效
高端交换芯片速率：国产最高量产 25.6T；海外 51.2T 已量产、102.4T 已发布，差约两代
口径：单看交换容量，不代表整机性能
2026 年全球九大云厂商资本开支：预计超过 9570 亿美元，同比增约 106%
口径：全球九大云厂商合计；预计值
英伟达单季数据中心收入：752 亿美元，同比增长 92%
口径：单季，公司口径
中国日均 Token 调用量：2026 年 3 月突破 140 万亿，是 2024 年初的 1000 多倍
口径：中国境内日均调用量
2026 年全球 AI 芯片市场份额：英伟达 64%，AMD 8.6%
口径：全球 AI 芯片市场，预测值
中国数据中心 AI 加速器出货：2026 年上半年约 200.8 万颗；GPU 99.1 万颗（-26%），非 GPU 101.6 万颗（+80%）
口径：中国市场，2026 年上半年
华为昇腾 950 超节点：1024 卡起步，最大 8192 卡；FP8 算力 8 EFLOPS；内存 1152TB；互联带宽 16.3PB/s
口径：单产品发布口径
中国 AI 芯片部署规模：2026 年预计 300 万—400 万张
口径：中国市场，预计值
2026 年全球存储芯片市场规模：WSTS 口径约 8039 亿美元，同比增长约 249.5%
口径：全球存储芯片销售额
2026 年全球存储芯片市场规模（其他口径）：Omdia 约 8864 亿美元；Gartner 约 8373 亿美元
口径：统计范围与时点不同，和 WSTS 不可混用
HBM 月产能：三星、SK 海力士各约 15 万—20 万片；美光计划 2026 年底 10 万片
口径：月度产能，估算值
HBM 市场份额：SK 海力士约 50%，三星约 33%，美光约 18%
口径：HBM 市场，估算值
HBM 代际：HBM3 8 层、约 819GB/s；HBM3E 8/12 层；HBM4 16 层、2026 年量产；HBM4E 2027—2028 年
口径：产品代际，部分为预计
美国 HBM 对华出口限制：2024 年底开始
口径：政策起始时间